金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测

2017-10-10 14:47 admin ZOL
0 0 0
9月25日下午,金立在北京召开新品发布会,正式发布了旗下首款全面屏手机——M7,主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性,由薛之谦和刘涛代言。外观上,金立M7采用金属机身设计,正面为18:9全面屏,背面则为个性的同心圆设计后壳,相比以往机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解,深入手机内部,看看这款全面屏手机做工如何。金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测
 金立M7拆解
拆机之前,首先了解下金立M7配置,该机售价2799元,是一款价位适中的国产全面屏手机,整体硬件配置表现良好,而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼,以下是该机详细参数。
金立M7参数配置
屏幕规格6.01英寸AMOLED 2160x1080 全面屏
CPU型号联发科Helio P30(64位八核)
RAM内存6GB
ROM存储64GB(最大支持256GB存储拓展)
相机规格前置800万像素和后置1600万像素+800万像素双摄像头
电池容量4000mAh(支持快充)
网络制式全网通(双卡双待)
操作系统AmigoOS5.0(基于Android7.0)
机身尺寸157x76x7.2mm
机身颜色宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金
参考价格2799元
手机特色手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏
手机评测金立M7值得买吗?金立M7详细评测
目前,金立M7只有一个版本可选,其中首发联发科Helio P30八核处理器,这颗CPU主频2.3GHz,16nm工艺,八核心设计,性能属于中端主流水平,并不算强,详见:Helio P30怎么样 联发科P30跑分性能实测外观方面,金立M7采用金属机身设计,提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选,正面配备一块6.01英寸2K分辨率全面屏,采用18:9屏幕比例,屏幕下方依然保留了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测
以往的M系列金立系列手机偏向政商人士设计,而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺,带来更为时尚的外观设计,对于年轻用户群体也显得更有吸引力。金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测
当然,金立M7依然保留了安全特性,内置加密安全双芯片,硬件级加密,安全依然是主打亮点之一,这点依然延续了以往的商务风。在了解完金立M7配置与外观之后,下面我们通过拆机,深入手机内部一探究竟吧。拆机需要用到的工具:螺丝刀、镊子、塑料薄片等,以下是具体的拆机步骤。
收藏 举报
提示:支持键盘“← →”键翻页 阅读全文
热门文章
  1. 1iPhone X和iPhone 8哪个好?苹果iPhoneX与8区别对比
  2. 2iPhone8和iPhone7哪个好 iPhone8和7区别对比
  3. 3iPhone X和iPhone 8 Plus哪个好?iPhoneX和8 Plus区别对比
  4. 4买新不买旧 10款性价比高的新千元沙龙365国际
  5. 5最近买什么手机好?2017最新值得买的热门沙龙365国际
  6. 6iPhone8 Plus和iPhone7 Plus哪个好 iPhone8 Plus对比7 Plus
  7. 7九月份发布的新手机有哪些 15款2017年9月发布的手机盘点
  8. 8国庆节手机会降价吗 8款2017国庆降价促销沙龙365国际
  9. 9vivo X20怎么截图 详解vivo X20截屏方法
  10. 101500左右买什么手机好 性价比高的1千五左右沙龙365国际
热门话题
意见反馈
返回顶部
沙龙365