小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘

2013-09-07 22:18 admin www.pc841.com
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众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本,其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市,不过不管是英伟达还是高通版小米3,除了CPU品牌不同外,其他硬件配置完全一致,今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集,这基本也可以代表着小米的真机拆解了,那么小米3做工如何呢,以下我们一起来看看。
小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘
小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘
相关热点:小米3手机评测 最大最快小米3详细评测 小米3采用了类似诺基亚920的外观设计,但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝,并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说,如果要为小米3换电池,那么小米3就失去了保修功能,因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。
小米3手机SIM的拆解
小米3手机SIM的拆解
拆机前,我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质,但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比,硬度稍软,并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的,后盖顶部贴有石墨散热贴纸,这一传统设计,小米手机至今依然保留。
小米3拆解图解
拆开后盖后,我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3,但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm,因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。
小米3内部主板设计
小米3内部主板设计
小米3内部顶部塑料罩用于固定主板,并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用,用多颗螺丝固定在前部面板上。
小米3内部主板的加固设计
小米3内部主板的加固设计
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